豪芯科技創立於2018年，由具備三十年半導體測試領域深厚經驗之專業團隊所組成。自成立以來，本公司即專注於晶圓測試（Probing）相關應用與材料之研發。公司英文命名「NEXPRO」蘊涵「Next Generation」與「Probing」之意，彰顯本公司期許成為全球晶圓測試材料領域領導品牌之願景。

本公司建置業界獨具優勢之全自動探針生產線，產品廣泛應用於第三代半導體、發光二極體（LED）及垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）等領域。透過高效能之生產體系，每月可穩定供應逾二十萬支高品質探針，充分滿足業界大規模測試之市場需求。

此外，豪芯科技具備超高精度研磨設備之自主研發與製造能力。主力產品涵蓋LED與第三代半導體測試探針，以及直徑僅3 mil之極細探針。本公司不僅致力於先進測試工程之研發與特殊應用專案之合作，近期更積極跨足先進封裝材料領域，投入銅柱、銅塊及相關模組之開發，為半導體先進封裝提供卓越之堆疊與屏障解決方案。