「微銅柱，大突破—引領先進封裝新時代！」

• 先進封裝之Interposer模組
• 用於SIP、模組之堆疊及導通
• 直接堆疊使用
• 客製化尺寸，完美搭配客戶端Pin Layout
• 捲帶包裝出貨